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Editorial

Revista DYNA New Technologies
Enero 2025

EDITORIAL:
AVANCES EN TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN Y LAS COMUNICACIONES EN 2024

El año 2024 ha sido testigo de avances significativos en el campo de las tecnologías de la información y las comunicaciones (TICs), marcando un hito en la evolución tecnológica. Estos desarrollos no solo han mejorado la eficiencia y capacidad de los sistemas actuales, sino que también han abierto nuevas posibilidades para el futuro. A continuación, se presenta un análisis de los avances más importantes experimentados en este año.

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Noticias

  • 01 Diciembre 2025
    Ley universal francesa predice cómo se rompen la mayoría de los objetos

    Un grupo de científicos franceses, liderados por el físico Emmanuel Villermaux de la Universidad Aix-Marseille, ha formulado una ley matemática universal que describe cómo se fragmentan los objetos cuando se rompen, desde vasos de vidrio y platos cerámicos hasta burbujas y gotas de líquido. La clave está en que, al contar cuántos fragmentos aparecen de cada tamaño, la distribución sigue siempre un mismo patrón, casi independiente del material o del escenario concreto.

  • 01 Diciembre 2025
    Hongo de Chernóbil: Escudo contra Radiación Espacial

    Hey, imagínate un hongo negro que crece hacia la radiación en Chernóbil como si fuera su comida favorita. En 1991, la microbióloga Nelli Zhdanova encontró Cladosporium sphaerospermum en el reactor 4, lleno de melanina que lo protege y parece convertir rayos gamma en energía vía "radiosíntesis". En 2007, Ekaterina Dadachova y Arturo Casadevall vieron que crece más rápido bajo radiación, mostrando radiotropismo.?

  • 28 Noviembre 2025
    Células solares perovskita–silicio más estables

    Un equipo de la National University of Singapore ha presentado una mejora clave en la estabilidad operativa de las células solares en tándem perovskita–silicio, consideradas una de las tecnologías más prometedoras para superar los límites de eficiencia de los módulos fotovoltaicos actuales. Estas estructuras utilizan una capa molecular autoensamblada (SAM) para conectar eléctricamente la perovskita con el silicio, pero se había identificado que dicha capa era un punto débil bajo temperaturas elevadas. El trabajo actual analiza en detalle el mecanismo de degradación y propone una nueva formulación de la capa de contacto, más resistente al calor.?

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© Revista de Ingeniería Dyna NewTechnologies

EDITORIAL: Publicaciones DYNA SL

Dirección: Alameda Mazarredo 69 - 2º, 48009-Bilbao SPAIN

Email: info@dyna-newtech.com - Web: http://www.dyna-newtech.com

 

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